Durostone® PCB 焊锡托盘

Durostone® PCB 焊锡托盘是展示我们加工工艺精准性的一个很好的例子。该产品用于使用波峰焊工艺修复电子零件或印刷电路板。焊锡托盘的设计根据印刷电路板的设计进行精确的调整。

Durostone® PCB 焊锡托盘材料

Durostone® 材料专门针对 PCB 组装过程中的所有流程开发而成。这种材料共有三种主要等级，适用于 SMT 回流焊和波峰焊工艺，这三种等级分别是Durostone® CHP760, CAS761 以及 CAG762。

该系列材料的主要特性包括：

• 在高温条件下仍然具备出色的机械特性，包括无铅工艺条件下。

• 导热性低

• 出色的加工特性，能够用于制造复杂设计的焊锡托盘。

• 对于现代化焊剂中含有的化学物质具有出色的耐受性。

Durostone® 恶劣环境

在焊剂、温度和加工周期的共同作用下，标准 Durostone® 级材料的特性会下降。为解决这一问题，特别推出 Durostone® CFR767 系列产品，该系列专门针对腐蚀性焊剂和高加工温度条件下的应用而设计。

Durostone® CFR767 采用的树脂原料可耐 300°C 高温。当焊浴温度超过 265°C，并且底层 PCB 预热温度超过 140°C时，应使用 Durostone® CFR767 替代标准级产品。

Durostone® CFR767 具有出色的耐焊剂能力。如果将含有卤化物或二羧酸的焊剂用于大批量生产，那么标准级材料的生命周期会缩短，在此情况下 Durostone® CFR767 是理想的选择。

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您可以在这里找到关于 Durostone® 焊锡托盘的更多信息：

焊锡托盘的加工和组装
•Röchling Technische Kunststoffe KG,

公司根据客户要求加工焊锡托盘

焊锡托盘材料
•Röchling Permali Composites S.A.S.,

公司是 Durostone® 焊锡托盘材料的制造商

Durostone® PCB 焊料托盘材料

这些材料具有下列特性：

高温下（包括不含铅的工艺流程）的机械性能卓越。
热传导性低。
优异的机加工性能便于实现设计复杂的焊料托盘加工。
对现代助焊剂中使用的化学物质有很好的耐受能力

Durostone® 焊料托盘

Durostone® 恶劣环境

Durostone® 焊料托盘 - 完美加工

Durostone® WGR781 是一种经专门设计用于耐受极端温度和侵蚀性助焊剂的编织玻璃层压板。

含卤化物或卤素活化剂的助焊剂往往会缩短普通材料的寿命。
与之相反，Durostone® WGR781 即使经过数千个循环也不会出现不良影响。编织的玻璃纤维强化层可确保助焊剂不会侵入焊接掩膜的表面，进而使玻璃纤维暴露在外。

用于制造 Durostone®WGR781 的树脂即使用于 280°C 高温下的连续操作，也不会发生退化。该材料还具有突出的机械性能，即使在波峰焊工艺的较高温度下仍能保持必要的尺寸稳定性。

Durostone® WGR781 具备杰出的加工性能，其最小壁厚可低至 0.50 mm。