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Chemical Mechanical Planarization (CMP)
Materials and solutions for CMP

化学机械平坦化 (CMP) 的材料和解决方案

CMP 是一种生产抛光平整晶片表面的方法。这是必要的,因为材料沉积后,晶片表面是不平整的。 对于后续层,表面必须是平面的。 该技术包括用塑料固定环将晶片固定在金属夹具上,使晶片与含有浆料的研磨垫接触。 研磨垫旋转,在物理和化学力的作用下,晶片会发生变化。 请看下图中的简化 CMP 过程。

材料特性

对于 CMP,挡圈使用塑料,要求如下

使用的典型塑料材料

  • PEEK
    在耐高温条件下具有低磨损率和出色的耐化学性
  • PET
    在中等温度下具有良好的耐磨性
  • PPS
    具有高耐磨性和耐磨损性

用于 CMP 的罗奇林材料

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半导体工业用塑料的性能和使用寿命受多种因素的影响。要正确选择材料,就必须考虑这些标准。例如

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