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Back-End applications
Materials and Solutions for Back-End applications

后端应用程序

后端部门对集成电路芯片的进一步加工是生产可靠半导体的重要步骤。为此所需的后端应用包括芯片测试和将晶片切割成单个芯片。因此,罗克林提供高负载材料来生产测试插座或材料解决方案,如防静电设备,以优化切割工艺。

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半导体工业用塑料的性能和使用寿命受多种因素的影响。要正确选择材料,就必须考虑这些标准。例如

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