Select a different country or region to see specific content for your location.
典型的测试插座材料
半导体测试插座的热塑性材料是根据各种因素选择的。这些因素包括温度范围、尺寸稳定性、微加工性和相对成本。在选择生产测试插座的材料时，需要考虑这些因素和其他因素。可供选择的材料很多，包括PEEK、PEI、PPS、陶瓷填充 PEEK 和聚酰亚胺。 对于-40oC至约170oC的温度，PEI 和约 220°C 的 PPS 比较合适。在更高的温度下，PEEK 和 PI 将是更好的选择。高尺寸刚度是陶瓷填充 PEEK 的一个特点。由于复合材料的协同作用，填充陶瓷的 PEEK 性能将得到提高。此外，填充陶瓷的 PEEK 具有出色的耐化学性和耐热性，以及良好的耐磨性。聚酰亚胺具有优异的尺寸稳定性、强度和刚度，即使温度超过250°C，也能保持良好的性能。要选择最佳的热塑性塑料，就必须了解材料的全部性能要求和制造需求。
White Paper: Better Test Sockets with EtroX®
Discover how cutting-edge materials are transforming semiconductor testing devices in our latest white paper. As integrated circuits shrink and grow more complex, meeting the demand for ultra-precise, high-performance test sockets requires polymers designed for superior performance. Learn how the EtroX® product line, including EtroX® V, EtroX® I CM, and EtroX® I CM UHT, deliver unmatched stability, machinability, and thermal resistance to meet the industry's evolving needs. Download the white paper to explore key trends, material comparisons, and the future of semiconductor testing technology.
