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Wafer handling
Materials and solutions for Wafer handling

晶圆处理材料和解决方案

一个典型的半导体工厂(晶圆厂)包括数百台机器,用于执行各种晶圆生产工艺。所有这些机器的一个共同点是需要晶圆处理工具 。这些工具包括晶片拾取器/棒、盒、FOUP、抓取器和自动或机器人晶片处理机。

晶圆处理的材料特性:

使用的典型塑料材料

  • PEEK 增强型
    具有出色的抗疲劳性和耐化学性
  • PEI
    具有高强度和刚度以及良好的耐化学性
  • PVDF
    耐腐蚀、耐酸碱
  • 聚酰亚胺
    具有优异的高温性能

用于晶片处理的罗奇林材料

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半导体工业用塑料的性能和使用寿命受多种因素的影响。要正确选择材料,就必须考虑这些标准。例如

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