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Front-End applications
Materials and solutions for Front-End applications

前端应用

前端集成电路芯片制造及相关应用是半导体行业的重要组成部分。主要应用包括湿式工作台工艺、化学机械平坦化 (cmp)、晶圆处理和加工以及低温和高温下的真空工艺。湿式工作台工艺可实现纳米级精确图案化。化学机械平坦化 (CMP) 可确保抛光平坦的表面,而晶圆处理设备通常需要良好的尺寸稳定性、耐磨性和耐高温性。这些技术共同构成了先进半导体制造的基础。

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半导体工业用塑料的性能和使用寿命受多种因素的影响。要正确选择材料,就必须考虑这些标准。例如

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